Čínski výrobcovia škálujú TGV sklenené substráty pre pokročilé balenie AI čipov

Domáci čínski výrobcovia zrýchľujú produkciu sklenených interposerov s technológiou through-glass via pre balenie AI čipov. Ponúkajú lepšiu integritu signálu a tepelný výkon pre výpočtovo náročné akcelerátory. Je to signál, že úzke miesto AI hardvéru sa presúva z výroby čipov na ich balenie a substráty.